PCB設計進步帶來的挑戰：

1、不斷縮小的特征尺寸，以及摩爾定律的影響，使信號輸率越來越高，邊緣更加陡峭，使傳輸線效應再也無法回避，信號線上

的信號再也不能被看成是理想的數字信號了，而應該被當成微波來對待，從而出現了“黑色的原理圖”，單純的原理圖邏輯正確

已無法保證信號正確實現；
   2、越來越強的電路功能，使單板的集成程度增加，但是生產工藝水平受生產設備限制不能馬上提高，導致CAD設計為滿足現有

   工藝水平，設計挑戰加大；
   3、控制成本導致單板的層數不能隨密度增加無限加大，并且盡量使用低價格器件，比如使用普通2mm連接器代替高速差分線專

   用連接器，導致EMC和系統信號完整性有更大的挑戰性；
   4、劇烈的市場競爭導致產品開發周期的縮短，已經沒有多余的時間和財力進行不斷的重復開發了，單板必須盡可能一次成功，為

   此，在第一次的設計中就必須考慮到可生產性、可測試性、可維護性，并基本可以通過各專業機構對市場準入的認證。