電路板散熱方式：

1、高發熱器件加散熱器、導熱板

2、通過PCB板本身散熱

3、采用合理的走線設計實現散熱

4、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

5、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號

晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率

晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。

6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近

印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多

個器件最好是在水平面上交錯布局。